制程能力
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生产技术能力
锡膏印刷SMT BGA/uBGA/PoPSMT 01005, 008004各类封装技术: BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA（可做到0.27mm的间距）COB, PoP, Multichip (SMT+COB for 800G/1.6T 最小0.110mm pitch), Chip on FPCFlip Chip （倒装芯片的芯片尺寸在0.5~50mm）
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制造能力
PCBA整机组装系统组装系统整合DFx设计制程优化IC底部填充胶物料管控测试验证失效模式 FMEA & PFEMA三防产品组装 (IPXX)程序设计产品老化烧机固晶机/焊线机选择性波峰焊PCBA表面涂胶/灌胶超声波压合激光表面雕刻
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测试能力
JTAG 功能测试/检测边界扫描飞针测试2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-rayATE, DFT, RF, HASS, 烧录测试, 静电测试Hi-Pot Test 耐高压测试
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服务能力
参与设计打样试产/量产少量多样后勤物流连工带料服务售后维修服务少量多样多量少样客制化服务软件设计能力机构设计能力硬件设计能力灵活备料策略验证与确认
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设备能力
制造设备 (SMT+MI)
贴片机/自动贴片机、高速机、泛用机、晶片/引线接合机、底部填充点胶机、回焊炉、锡膏机、分割机、点胶机、超声波熔接、压合机。
测试设备
PCB 外观检测机、锡膏厚度测试机、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件样品检验机、飞针测试、边界扫描。
可靠度设备
烧机室、盐雾测试机、积分球、温湿度测试室、震动测试、冷热冲击测试、跌落测试、静电测试。
