广上是谁

广上科技 PRIME Technology (Guangzhou) Inc,在母集团FICG大众控股集团董事长简民智先生及现任董事长罗安棣先生的带领下,拥有多年的高精密电子产品设计、研发和制造经验,专注于COB半导体封装和高精密电子产品的生产,积极投入自有汽车电子产品的研发,持续进行转型和升级。


我们的设计制造产业覆盖多个领域,包括汽车电子、航天电子、工业电子、海事电子、通信电子、医疗电子和消费电子。我们提供多种产品,包括COB半导体封装、智能驾驶座舱电子产品、航空航天卫星应用、智能城市解决方案、海事应用、AIoT、高精密工业电子、智能通信和智能医疗等。我们为客户提供全方位的制造服务,包括PCBA/FPCBA生产、整机组装、设计参与以及供应链管理。


在广上科技的支持下,您的创新想法将得到专业、可靠的实现。我们致力于为您提供卓越的电子解决方案,共创未来。

关于广上科技
广上科技是一家具备专业高精密电子产品设计制造服务的卓越企业。我们拥有多年的设计制造经验,致力于成为EMS/DMS电子制造领域的卓越品牌之一。广上科技提供垂直整合工厂能力、专业生产制造技术和供应链管理,以满足客户严谨的生产制造需求。

我们专注于为合作伙伴提供全面的生产制造服务,涵盖参与设计研发、PCBA/FPCBA印刷电路板、物料追溯与防错、供应链管理、整机组装、系统集成服务、后勤物流、RMA服务、机构设计、软硬件设计、射频与无线创新技术、灵活备料管理与策略、少量多样LV/HM,以及多量少样HV/LM客制化服务。

长期致力于为汽车电子、航天电子、通信电子、工业电子、海事电子、医疗电子和消费电子等行业提供高精密电子产品的设计研发与生产。目前集团服务伙伴遍布北美、欧洲和亚洲知名品牌集团企业,提供专业且多元化的全方位电子产品设计生产制造解决方案。
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广上服务
我们能做什么
广上科技主要致力于汽车、工业、通信、航天、海事、医疗、消费性行业的高精密电子产品设计制造。从参与设计到打样、到试产及量产阶段,我们提供了一个完整的生产制造解决方案来满足每个生产阶段的需求。广上科技研发团队可针对客户的电子产品设计进行早期设计参与建议,进而评估成本和制造面的整体优化。PRIME 作为一家具有综合工程能力与设计制造经验的EMS / DMS 生产制造厂,有能力与多年实质的经验,协助客户进一步解析产品拓展优化提升产品质量,进而为销售加分。同时,凭借我们丰富的电子生产制造经验,JDM (参与设计) 服务对我们的客户来说始终是一个重要且必需的专业生产过程,共同讨论与解决克服一切设计生产制造难题。
服务支持
我们提供灵活且全面的电子制造服务,包括印刷电路板组装 (PCBA)、软硬结合板组装 (FPCBA)、整机组装 (Box-Build),并结合生产优化和DFx支持,参与设计阶段,为您提供从打样、试产到量产的完整解决方案。确保组件和产品的可追溯性,拥有完善的供应链管理,能够灵活高效应对少量多样 (LV / HM) 的生产需求。除此之外,我们还提供可靠性实验、物流管理和RMA维修服务,确保每一环节的顺畅执行。
里程碑

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